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走近Lakefield 采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术

英特尔院士、芯片工程奇迹部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采纳Foveros先辈封装技巧打造而成的处置惩罚器。该处置惩罚器将独特的3D堆叠与一种混杂谋略架构结合在一路,这种架构混搭了多种类型、功能各另外内核。(图片滥觞:Walden Kirsch/英特尔公司)

这款指甲大年夜小的英特尔芯片是首款采纳了Foveros技巧的产品。

Foveros封装技巧改变了以往将不合IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处置惩罚器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋糕,与传统类似于一张煎饼形设计的芯片之间有着极大年夜不合。凭借备受赞誉的Foveros先辈封装技巧,英特尔得以将技巧IP模块与各类内存及I/O元件“混搭”起来,用小巧的封装将它们尽纳此中,大年夜大年夜节省了主板空间。采纳这种设计的首款产品便是搭载英特尔混杂技巧和英特尔酷睿处置惩罚器的“Lakefield”。

日前,行业阐发机构林利集团(The Linley Group)评比英特尔Foveros 3D堆叠技巧为其2019年度阐发师选择奖的“最佳技巧奖”。林利集团的Linley Gwennap表示:“我们的评奖活动不仅是对精彩的芯片设计和立异予以认可和表彰,更是我们的阐发师信托这款产品和技巧能够对未来的芯片设计孕育发生深远的影响。”

Lakefield产品代表着一种全新的芯片类型。它在极小的封装尺寸内实现了机能、能效的优化平衡,并且具备一流的连接性。Lakefield的封装尺寸仅为12 X 12 X 1毫米。其混杂CPU架构将高效节能的“Tremont”内核与一个机能可扩展的10纳米“Sunny Cove”内核相结合,可智能地根据必要在机能与功耗上调配,以达到延长电池寿命的目的。

这些优点让原始设备制造商能够更机动地打造纤薄轻巧的PC,包括新兴的双屏和可折叠屏幕PC。近来已有三款采纳Lakefield处置惩罚器的PC设计,由英特尔联合开拓,分手是微软于2019年10月预宣布的双屏设备Surface Neo,当月晚些时刻,三星在其开拓者大年夜会上宣布的Galaxy Book S,和在CES 2020上首发并将于今年年中开始出货的遐想ThinkPad X1 Fold。

责任编辑:焦旭

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